调查|从十年不涨薪到应届生年薪五六十万:芯片人才之渴何解

今日热点 2022-06-22 09:19 21

摘要:集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2021年,我国芯片设计企业已超2800家,但火热的半导体行业却遭遇人才缺口。今日热点(www.efvip...

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2021年,世界最大集装箱班轮靠泊上海洋山深水港,刷新历史纪录中国芯片设计企业超过2800家,但火热的半导体行业却面临人才缺口。

根据今日热点(www.efvip.cn)IC人才调查,目前国内芯片人才总量不足,高端芯片人才匮乏,半导体“竞争”氛围十足,企业招人难。

目前半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜n个坑”。只要人才愿意离开,每个坑都能开出极高的价格招人,平均加薪50%左右。行业薪资不断提高,芯片工程师价格上涨,应届毕业生年薪可达50-60万元。

然而,中国芯片专业人才的短缺预计将超过20万。高薪雇人不是长久之计,甚至制约了芯片市场的平衡。弥补人才缺口不是一朝一夕的事。如何解决芯片人才的渴求?需要多长时间才能缓解?多位业内人士表示,通过推进产教融合,可以快速培养行业底层人才。

而高校和科研院所颠覆性新技术人才的培养,需要创造一个平等自由的空间,每个人都应该有质疑的态度。大学要前行,要为行业搭建桥梁,就要先摸索打通关节,找到正确的方向和出路,甚至不可避免地要先尝试失败,才能锤炼创造力。

一个萝卜的n个坑:芯片人才价值上升,应届毕业生年薪可达五六十万元。

在boss,大部分芯片设计工程师月薪都在2万元以上。智能计算公司碧湖科技在-招聘芯片设计工程师3年,月薪3万,在-6万招聘有10年以上工作经验的Vivo芯片设计专家,负责ISP和多媒体芯片的SoC设计,月薪5万,在-8万

应届毕业生招聘方面,芯跃科技是一家从事电源、电池管理相关的通信芯片、SOC芯片的研发、设计和推广的芯片设计公司,招聘应届毕业生。数字IC设计工程师的月薪在-为1万元和1.5万元,而低成本超低功耗物联网芯片研发企业智汇新联针对硕士毕业生提供的射频IC设计职位,在-为3.5万元,在-为5.5万元,换算成年薪约为42万元,在2010年为66万元。

目前芯片人才竞争激烈。祁鸣创投合伙人叶冠泰对今日热点(www.efvip.cn)表示,“一个刚毕业的大学生年薪可以达到50到60万,尤其是在几个大厂竞争的情况下。这个刚毕业没有任何经验的大学生的工资远远超过了正常的市场规则,制约了整个芯片市场的平衡。现在对芯片的热潮太大了,这个问题不一定能在三五年内轻易解决。”

“今年招聘的工资水平比较透明,看得出来工资挺大的,但也挺高的。”一家芯片初创企业的创始人告诉今日热点(www.efvip.cn),华为这两年招的都是有才华的少年,年薪200万。“这是一个特例。不过也有一些实力强的新研究生,年薪能拿到40到50万,当然也有12万的。精细分工很多,有的精细分工可能更低。但是可以看到,在每一个细分领域,这几年都在上升,而且上升得相当快。”

氮化镓功率芯片公司Nano Semiconductor副总裁兼中国区总经理查英杰告诉今日热点(www.efvip.cn),薪资倒挂也已经成为行业普遍现象。“这是工业发展的必然趋势。就像2000年蓬勃发展的互联网一样,许多大学对半导体的投资越来越多。”

芯片价格上涨,企业用人成本压力加大。然而,米勒,Xi的创始合伙人

2013年,米勒发起了基金中科创星的早期风险投资,已投资孵化368家硬科技企业。他将投资硬技术的10年描述为从极夜到极昼的转变。现在硬科技有多热门,那时候就有多冷门。尤其是半导体领域,在投资芯片的最初几年,“芯片人才10年都没拿工资。”

现在半导体行业火热,资本涌入。人才解决方案公司Hudson中国区招聘业务董事总经理宋倩表示,2022年,领衔加薪榜的职位是智能汽车芯片和先进半导体芯片的研发,增幅达50%;消费应用开发者、大数据科学家和商业智能分析师增长40%;智能移动机器人研发增长35%。宋倩预测,“2022年,通过跳槽加薪最高的将是芯片行业,涨幅为50%。这是一个保守的数字,很多人会高于这个数字。”

对于芯片人才短缺的问题,宋倩表示,这个行业的人才流动“往往是一个萝卜(指应聘者和求职者)有n个坑(指公司)”。“只要他愿意动,每个坑都能开出非常高的价格招人,平均加薪50%左右。完全是一个想动的萝卜。我要哪个坑,要增加多少收入?”

“今天芯片人才确实比以前贵了,肯定增加了各个企业的人力成本。但这是产业链中的一个环节。企业成本增加后,问题是生产的产品价格会不会提高,企业还能不能维持生计?”出现GPU初创企业牧溪集成电路(上海)有限公司创始人陈伟良表示,芯片人才的薪酬是否合理不是一句话的事情,这是一个行业现象,行业会有它的高峰和低谷“只要这个行业在出现热的时候没有过热,以至于泡沫最终破灭,就能推动行业的发展。”

企业招聘“内卷化”:芯片人才缺口预计超20万,初创企业互相挖角。

20世纪80年代后,张小磊在半导体行业工作了近20年。2004年本科毕业后,我加入了宁波一家半导体公司,担任设备工程师。2008年,我搬到Xi安,进入一家研究所刚刚建立的集成电路生产线。顺便说一下,我在Xi交通大学读研究生。2016年,我加入了Xi安的一家光子集成芯片创业公司启新光电。现在是启新光电Fab(水晶

圆厂)运营总监。
刚毕业参加工作时,他身边的芯片工程师大多往新加坡、马来西亚等海外流动,“因为那边的薪水比较高。”近几年国内半导体行业火热,张晓雷最明显的感受是薪资待遇逐渐提高,“国内的薪资待遇现在明显要比新加坡和马来西亚那边高。”
这也促成海外芯片人才回流,“东南亚fab的一大批工程师”回到国内。张晓雷说,他认识的同行中“百分之七八十的人选择回到国内发展了”。回到国内,“不管是职位还是薪资待遇都有很明显的提升。”
《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》(原中国集成电路产业人才白皮书)显示,我国集成电路产业正处于布局和发展期,行业薪酬不断提升,进入本行业的从业人员增多。2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。
从产业链各环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。
而《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》显示,我国集成电路人才在供给总量上仍显不足,到2022年,芯片专业人才缺口预计超20万人。
一位投资界的业内人士告诉今日热点(www.efvip.cn),当前国内芯片人才总量不足,半导体“抢人”氛围充斥,企业招人困难,“花了大量钱在猎头费上。”
过去几年,芯片领域融资屡创新高,“但所有这些公司第一件事都是招人,这类企业在招人时是全方位缺人的,因为它除了钱和领军人物之外,整个团队都要搭建。”宋倩对今日热点(www.efvip.cn)表示,尽管芯片行业有工程师红利,但当这个领域有大量需求时,芯片人才还是市场争夺的对象。
以近两年翰德接触到的芯片设计公司为例,这些企业对薪资在20万元-40万元的中层人才需求量很大,“在浦东的某些楼里全都是这样的公司,他们都在找这样同类的人,需求量很大,需求量还是大过市场的供给量。”
张晓雷目前正在招聘光刻工程师,4个月下来面试了不下50人,有些求职者不合适这份工作,有些最终没有考虑这份工作。
通用智能计算芯片初创企业此芯科技(上海)有限公司创始人孙文剑也感受到了人才竞争激烈。他对今日热点(www.efvip.cn)记者表示,在芯片设计公司,芯片人才可以分为架构设计、芯片设计等。芯片设计又可以分为验证人才、DFT(可测性设计)人才、后端人才。例如架构师对芯片架构的定义并不是简单把几个模块组合在一起“形成一个果盘”,而是需要有深厚的背景知识,了解怎么定义其中的IP核、功耗、安全性、带宽。
这些工程师的背景知识并不相同。孙文剑表示,“当我们说人才总量的时候,还得区分这些总量里面有哪些是某一个细分领域的人才,而每一个公司几乎都需要这样的人,这就导致人才在目前环境下确确实实发生了太多内卷。”
此芯科技从事高性能ARM架构CPU芯片研发,而一个验证师可以选择从事GPU、GPGPU、CPU企业的工作,“有些工作是通用的,这就会面临跟其他公司的人才竞争。”
“现在中国市场非常热,有很多芯片公司,比如做CPU、GPU和DPU的等等,对我们市场的消耗很大。”从事高性能可编程以太网交换芯片研发的高端网络芯片初创企业云合智网创始人曹图强同样对今日热点(www.efvip.cn)记者提到,国内开发工程师和验证工程师较为缺乏,优秀架构师人才也稀缺。后摩智能芯片开发板

后摩智能芯片开发板

后摩智能研发基于存算一体技术的大算力AI芯片,这家芯片初创企业创始人吴强曾对今日热点(www.efvip.cn)表示,行业内验证人才紧缺,价格甚至高于设计人才,创业企业互相挖人。但这是暂时的,两年内会趋于理性。
而孙文剑认为,创业公司的高工资、高期权并非一定能吸引员工。工程师越来越理性,眼光越来越远,不再只是看中加入一家创业公司,拿两三年高工资,而是希望伴随公司成长,能成为未来10年甚至更长一段时间自己的舞台。“这也是跟前几年不一样的地方,一些工程师的认知在变得越来越深刻。”
芯片设计企业超2800家:底层人才快速培养,金字塔尖人才稀缺
“芯片发展从2000年到现在已经20多年了,以长三角为基础出现了很多IC设计、封装人才,基本上都在上海、苏州地区,这里原来是外资企业的研发总部,包括封装的工厂都设在这个地方,是培养中国半导体的摇篮。”查莹杰说。
实际上,上世纪50年代末60年初我国就有了半导体产业,当时的发展几乎与世界同步。随着与世界的差距拉大,直到2000年以后以中芯国际等企业的创办为开端,民营半导体企业从零开始成长。
特别是2005年VC(风险投资)出现后,半导体企业大批量增加。2014年国家集成电路大基金出手,中国半导体行业迎来复苏。而中美贸易摩擦与科创板的设立催生了国产化2.0时代,助推形成真正的半导体投资和创业热潮。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军去年分享的数据,6年前的2016年,我国芯片设计企业突破1000家。截至2021年,我国芯片设计企业已有2810家,比2020年的2218家增长了26.7%。除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。
芯片设计企业的大量增加也意味着对IC设计人才的需求量急剧增加。“IC设计企业最大的成本就是人。”芯片设计公司澜起科技股份有限公司(688008)公共事务部负责人宿志玲去年3月表示,全国每年毕业的优秀IC设计人才可能只有1000-2000人。
以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表的第三代半导体材料是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”。就氮化镓领域人才现状而言,查莹杰直言“短期内人才紧缺现象很难解决”,人才培养也不是一蹴而就的。“氮化镓部分目前在国内来说很有挑战,以前涉及到氮化镓的学校并不多。”
叶冠泰认为,一般来讲,“有五年经验才能真正开始做一些比较有意义的设计工作。现在已经有这么大的缺口,未来我们加大半导体专业大学生的入行,至少还需要五年时间。”
元禾璞华投资会主席陈大同从上世纪70年代开始进入半导体专业学习至今,已经和半导体打了40多年交道。陈大同更为乐观,他并不担忧中低端半导体人才。“短期中低端人才我估计顶多有个两三年时间就能解决,这是一个暂时现象。”
“中国真正缺的是高级人才。”陈大同将高级人才分两种,一种是企业里的高级研发人才,这种人才需要针对产品定义从芯片架构、算法等方面解决问题。
陈维良打了个比方,企业的人才分布就像一座金字塔,而芯片设计企业往往两方面人才都缺,目前行业普遍存在的问题是人才总量不够,那么金字塔就不可能很高很大。而更重要的是缺乏金字塔塔尖上的人才。2800多家芯片设计企业里,每家企业都需要带头人,仅从底部垒起人才金字塔,缺乏塔尖人才,这对企业竞争力有极大限制。
经验积累相对不多的底层芯片人才可以快速培养,“假设今天我们缺30万人,但今年有10万人进入到这个行业,两年以后这10万人都变成有两年工作经验的人了。但是塔尖上的人要经过10年、金昌机场大巴20年才能培养起来。”陈维良表示,从塔底慢慢爬到塔尖,人才培养不能光靠“喊”,更重要的是产业积累。
陈大同认为,企业里的高级研发人才短缺会随着企业发展在几年之内得到解决。“我们最终缺的人才是真正的创新型、研发型人才。”也就是陈大同所说的第二种高级人才:高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术的人才。
陈大同说,这类人才创造的新技术能让人眼前一亮,也许当下无用,但未来能成为突破性的技术。比如知名半导体专家施敏是闪存技术的发明人,他发明的非挥发性半导体存储技术被广泛应用于手机、笔记本电脑、IC卡、数码相机及便携式电子产品中。“从他提出这项技术,到最后用在生产中造成巨大影响力,花了20年时间,这种理论创新不得了。”
弥补人才缺口非一朝一夕:推进产教融合,大学要替产业界穿隧架桥
2020年12月底,集成电路正式被设置为一级学科。近年来,一些高校加快建立集成电路学院。去年4月,清华大学集成电路学院成立,加快培养集成电路紧缺高层次人才。去年7月,华中科技大学宣布未来技术学院、集成电路学院揭牌成立,北京大学集成电路学院举行成立仪式。
集成电路产业遭遇人才之渴,在高校供给端,市场所需的芯片人才如何培养?研究所里能够创造出颠覆性新技术的创新型人才又该如何培育?
复旦大学微电子学院副院长周鹏告诉今日热点(www.efvip.cn),当前集成电路人才供给主要面临结构性失衡、人才流失、产教融合待提高三大短板。结构性失衡中,高端领军人才和创新型人才缺乏。
但弥补几十万人才缺口非一朝一夕之事。当下为了解决芯片产能问题,需要专业的技术型人才;为了攻克“卡脖子”难题,也需要创新型人才。周鹏说,无论哪种培养,都需物理、化学、材料、电子、工程等知识。
要根本上解决人才问题,还需要政府、高校、企业长久的共同努力。周鹏表示,当前高校人才培养计划和内容,跟企业对人才知识结构的期待仍有差距,并且毕业生的实操能力和实际工程经验匮乏,这一问题在工艺领域更明显。
重设计、轻制造是当下集成电路教学中存在的问题。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明翻看了一些教材发现,90%的教学内容是设计,但制造也是集成电路产业重要一环。一名成熟的工艺工程师,培养周期起码需要3-5年。
高校与产业界存在一定隔阂,周鹏建议,高校和企业之间加强联系,企业为学生提供更多实习机会和前沿项目,高校围绕工程实践需求,针对性地教育改革,加强人才实践能力。同时,公司向高校阐明技术难点与需求,高校设定科研目标并根据成果对公司给予建议与指导。
正如2020年10月,南京江北新区联合企业、高校等共同成立的南京集成电路大学揭牌,它更像一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台,以面向产业人才为定位,解决当前集成电路人才培养难点,促进地方产业发展。
孙文剑表示,工程师的成长需要经历一个阶段,很难单纯将学校学的知识马上在工作中发挥出来。因此需要培养学生快速融入公司、快速上手。过去几年一个好现象是,很多学生即使在学校学习阶段,也参与了很多工程设计,不管是来自导师的项目还是自己的实习,他们不单单只专注于书本上的学习。“这部分学生的比例过去几年很明显越来越多,这样上手时间就会大大缩短。”
对于高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术人才的培养,周鹏表示,高校第一步应设计系统化的半导体课程以保证学生们扎实的知识储备,更重要的是培养学生解决问题与广泛讨论的能力。
“老师们应引导学生们发散思维,不局限于现有框架的束缚。鼓励他们保持好奇心、多提问、多尝试。突破常规是科研的常态。”周鹏说,关键要创造平等与自由的空间,在科研讨论中不分老师学生,每个人都应该具有质疑的态度。“有的时候,许多振奋人心的突破正是源自于这样多角度、深度的讨论当中。”
“如果你已经知道这是一个急需的市场,它已经搞得轰轰烈烈、又热又闹了,这个时候应该想想怎么走在前面。如果大家都做3nm、2nm,你再去追赶3nm、2nm,等你赶到的时候它可能已经是1nm以下了。”美国工程院院士张懋中曾向今日热点(www.efvip.cn)解释大学的意义。
张懋中也是新竹交通大学的第11任校长,2019年从校长位置上退休后回到洛杉矶加州大学任教。他强调,今天研究型大学很重要的价值在于“发明未来”,而不是救产业燃眉之急。大学要往前走,替产业界穿隧架桥,先探寻与打通关节,寻找正确的方向和出路,甚至不可避免地在前面先尝试失败,以淬炼其创造力。
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