「包钢稀土新闻」订单持续饱满,一季度景气度持续

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事件:4月13日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元~3亿元,同比增长299.01%~378.81%。半导体市场需求持续旺盛,高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况

「包钢稀土新闻」订单持续饱满,一季度景气度持续

事件:4月13日,公司发布2021年第一季度业绩预测。预计第一季度净利润为2.5亿元至3亿元,同比增长299.01%至378.81%。

半导体市场需求持续旺盛,高利润水平有望持续。在市场需求持续强劲的情况下,公司2004年第四季度单季度业绩再创新高,达到2.54亿元。2021年第一季度,公司延续了2020年第四季度的高水平净利润。根据预测,中枢净利润为2.75亿元,比上个月继续增长8.27%,创下单季度新高。作为同样供不应求的产业链中的一环,基于封装测试终端20Q4和21Q1的披露表现,我们认为与晶圆厂的表现一致,印证了集成电路制造产业链的高度繁荣。虽然国内几个产能较大的包装检测厂在2020年左右已经筹集资金扩大生产,从历史情况来看,包装检测扩张周期较短,但最近出现包装检测设备的采购和交付周期已经延长,考虑到未来中期的扩张步伐,我们相信这一轮包装检测的繁荣将会持续很长时间。 产能利用率将保持较高水平,高利润水平有望延续。

多条生产线合作,不断推广先进包装,拓展新客户。公司在国内外拥有多条生产线:天水基地主要是引线框架产品;Xi安基地主要以基材、QFN和DFN产品为主。2020年实现营收21.88亿元,净利润1.03亿元;昆山是封装晶圆级产品,主要包括TSV、邦吉、WLCSP、范-等。2020年实现营收8.16亿元,净利润7400万元;Unisem封装产品包括引线框架产品、基板产品和晶圆级产品,主要以射频产品为主。Uisem实现营收13.21亿林吉特,净利润1.43亿林吉特;南京基地计划内存,微机电系统等。覆盖整个系列的引线框架、衬底和晶圆级。南京一期于2020年7月正式投产。根据该公司2020年底的公告,该公司在天水、Xi、昆山、南京和优信的生产基地订单充足,生产线正在满负荷运行。我们相信,未来高产能利用率还会继续,随着南京二期的推进,公司的绩效弹性会进一步提升。

投资建议:基于目前集成电路行业产业链景气度和第一季度报告预测,我们预计公司2021年至2023年的营收分别为115.67亿元、138.81亿元和166.57亿元,返母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元和15.39亿元,维持“购买-A”的投资评级。

风险预警:下游需求不符合预期;南京二期工程进度达不到预期;原材料价格上涨的风险;采购设备延期交货的风险。

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