「西昌电力」封装基板强劲增长;新增产能有序爬坡释放业绩

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摘要

事件3月13日,公司发布年报,2020年实现收入116.00亿元,同比增长10.23%,实现归母净利润14.30亿元,同比增长16.01%;综合毛利率26.47%,基本与2019年持平,净利率12.3

「西昌电力」封装基板强劲增长;新增产能有序爬坡释放业绩

事件

3月13日,公司发布年报。2020年实现营收116.0亿元,同比增长10.23%,实现净利润14.3亿元,同比增长16.01%;综合毛利率26.47%,与2019年基本持平,净利润率12.34%,增长0.62%,符合预期。第四季度营收26.18亿元,同比下降8.67%,归属于母亲的净利润3.32亿元,同比下降9.17%。毛利率和净利率保持相对稳定。

短评

一是收入结构调整抵御下游需求低迷;封装基板产能紧张,增长强劲

公司形成了“-一中三-”的独特业务布局,不断加强印刷电路板(PCB)业务,不断发展电子组装(PCBA)和封装基板(SUB)业务。公司积极调整收入结构,实现了板块在数据中心、医疗和汽车方面的快速增长,有效抵御了通信市场需求调整和新冠肺炎疫情带来的不利影响。现有业务方面:

1)PCB业务:营收83.11亿元,同比增长7.56%,占比71.64%,毛利率28.42%,同比增长0.44%。从下游来看,通信市场的需求有所调整,但数据中心、汽车电子、医疗等市场有了很大突破。数据中心订单超过10亿元,占比持续上升;汽车电子与主要国际客户建立了稳定的合作关系,订单增长84%。

2)SUB业务:营收15.44亿元,同比增长32.67%,占比13.31%,毛利率28.05%,同比增长1.80厘。包装基材增长迅速,因为全球包装基材产能紧张,公司产能利用率保持在较高水平。产品方面,声学MEMS技术和产量保持领先,订单持续增长;指纹、射频模块、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单较好。

3)PCBA业务:营收11.6亿元,同比增长4.21%,下降,占比10.00%,毛利率14.61%,同比增长4.9%,受新冠肺炎疫情和国际经济环境影响,下游客户需求和贸易受到影响。然而,该公司加快了医疗和汽车电子市场的发展,订单分别增长了33%和28%。

二是加大对下一代技术研发的投入;印刷电路板和子组件新产能的有序攀升

R&D方面,2020年公司R&D投资6.45亿元,同比增长20.15%,高于收入增速,R&D投资占比5.56%。公司面向高密度、高集成度、高速高频、高散热、大容量、小型化领域,加大了对下一代通信用PCB、存储、FC-CSP封装基板的投资。

投资方面,从各项业务来看,1)PCB业务:启动南通三期(汽车电子用)建设,建成后将进一步拓展汽车电子的发展空间;南通二期(用于中高端通讯和服务器)于2000年3月试产,爬升顺利;产能逐步释放业绩,南通深南实现营收19.03亿元,同比增长53.41%。2)SUB业务:无锡基板厂产能有序攀升,运营能力提升,客户发展达到预期。3)PCBA业务:无锡生产线在园区内搬迁,自动化物流和专业生产线建设取得一定成绩。此外,公司继续推进三条产品线的智能化建设和改造。

三.利润预测:

2020年手机市场相对低迷,海外5G建设进度放缓,大宗商品、玻璃纤维布、环氧树脂、覆铜板等上游原材料涨价,对公司的下游需求和上游供应都有一定影响。看

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