「华宝股份」自建晶圆厂,从Fabless走向IDM

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所属分类:股票行情
摘要

事件:公司于2021年3月2日发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟非公开发行股票募资不超过35亿元,募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目:20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发

「华宝股份」自建晶圆厂,从Fabless走向IDM

事件:2021年3月2日,公司发布A股股票2021年非公开发行计划,拟在非公开发行股票募集不超过35亿元人民币,扣除相关发行费用后,募集资金将用于投资以下项目:20亿元人民币用于高压特性工艺电源芯片和SiC芯片R&D及产业化项目;7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目;8亿元用于补充流动资金。截至该计划公布之日,股本公司的总股本为1.6亿股,而非公开发行股票此次不超过1600万股。

评论:

加快高压电源芯片突破,积极把握新能源机遇。在高压特性加工电源芯片和SiC芯片项目中,计划采购光刻机、显影机、蚀刻机、PECVD、退火炉、电子显微镜等。通过新建工厂、仓库等配套设施,实现高压特色工艺电源芯片和碳化硅芯片的R&D化和产业化。

项目投产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的产能。该项目的成功实施将有助于加快中国第三代半导体功率器件的技术突破,改善智能电网、轨道交通等关键基础设施部件严重依赖进口的局面,实现新能源汽车核心设备的国产化,巩固和提高公司的市场地位和综合竞争力。

功率半导体市场广阔,国内替代进程全速推进。本次功率半导体生产线改造项目,拟利用现有厂房实施生产线自动化改造,购置自动划片机、在线自动印刷机、在线自动贴片机、在线自动真空回流焊炉、在线自动清洗机等设备。项目投产后,预计将形成年产400万片的功率半导体模块生产能力。项目的及时完成有利于提高公司的质量控制能力,进一步提高公司产品质量的稳定性,同时有利于进一步提高企业对下游市场的供应保障能力,提高客户供应链的安全性,使公司能够更好地满足市场需求,增强竞争力。

公司综合实力稳步提升,未来业务结构不断优化。公司利用此次非公开发行股票募集的资金补充营运资金8亿元,能够满足公司业务发展对营运资金的需求。目前,公司在以IGBT为主的功率半导体领域处于领先地位,在收入规模和利润水平上处于快速发展阶段。项目建成后,能有效缓解公司业务发展面临的资金压力,为公司未来经营提供充足的资金支持,从而增强公司的行业竞争力;它将提高公司的流动性指标,降低公司的财务风险和运营风险,使公司的财务结构更加合理,业务运营更加稳定。

风险预警:(1)国内外市场竞争加剧的风险;(2)下游需求低于预期;(3)宏观经济波动风险。

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