「债转股企业」功率半导体国内领军企业

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摘要

依托IDM模式,加快新产品开发。公司目前是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。经过20多年不断自主创新,士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台,并将技

「债转股企业」功率半导体国内领军企业

依托IDM模式,加快新产品开发。目前,该公司是中国以IDM为特色的最重要的集成半导体产品公司之一。经过20多年的自主创新,兰斯微已经从集成电路芯片设计业务逐步构建了依托特色工艺的芯片制造平台,并将技术和制造平台延伸到功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域。建立了相对成熟的IDM(集成设计与制造)商业模式。

把握集成电路国产化的替代,未来性能收益可期。集成电路产值约占半导体产业市场规模的80%,半导体产业是电子信息产业的基础核心产业。目前,我国集成电路行业自给率低,芯片进口规模仍然很大,对国外高性能集成电路芯片产品的依赖度仍然很高。高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片、微机电系统芯片等产品大多依赖进口。2020年上半年,公司各类新电路产品出货销量明显加快,集成电路营业收入5.38亿元,同比增长9.55%。预计下半年公司集成电路营业收入增速将进一步提高。

增加资本,增加8英寸的工艺研发,提高制造能力。该公司通过重组筹集的资金不超过11.22亿元,其中不超过5.61亿元用于8英寸生产线二期工程,以加快项目建设。通过此次交易,公司将增加对目标公司的持股比例和控制权,进一步推动R&D特殊工艺和8英寸集成电路芯片生产线制造平台的发展,提升公司的制造能力和未来盈利能力。这个交易符合公司的长期发展战略,有利于维护公司所有股东人的利益。此外,大基金还投资了集成电路产业链的许多上下游公司,并引入大基金作为公司的主要股东,这可以为上市公司带来更多的业务合作,有助于提升公司在集成电路行业的市场地位。

完善技术研发体系,打造核心竞争力。2020年上半年,集成电路和分立器件营业收入同比分别增长9.55%和35.64%。各芯片自主研发的电动车主电机驱动模块已经通过部分客户测试,开始接受小批量订单。未来,随着兰斯纪信8英寸生产线工艺平台的进一步升级和产能的进一步释放,将继续在大客户中推广兰斯微产品的引进和数量,为兰斯微下一阶段12英寸生产线产能的释放创造有利的市场条件。

投资建议:预计公司2020年收入42.83/61.11/77.86亿元,-2022年收入42.83/61.11/77.86亿元,归母净利润0.5/3.02/4.99亿元,首次被评为“推荐”。

风险警告:

(1)行业周期性波动风险;(2)产业政策变化风险;

(3)利润预测不现实,估值方法不适用。

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