「600192」深度报告:半导体硅片领先企业,功率+射频打开成长空间

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摘要

半导体硅片为半导体制造核心材料,国内供需不平衡大尺寸替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料,整体占半导体制造材料比例约四成,2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元,2009-2019年CAGR

「600192」深度报告:半导体硅片领先企业,功率+射频打开成长空间

半导体硅片是半导体制造的核心材料,由于国内供需不平衡,大尺寸替代的空间很大。硅片是半导体制造的核心材料,约占整个半导体制造材料的40%。2019年,全球半导体硅片市场规模达到112亿美元,-CAGR 2009年为5.27%。从工业发展的角度来看,趋势,的切割效率和成本优势推动了大规模硅片生产,2019年12英寸硅片占70%,8英寸硅片占23%,6英寸及以下硅片占6%。从国内硅片市场来看,国内供需不平衡。从需求方面来看,得益于下游晶圆厂的扩张,国内半导体晶圆市场迎来了快速增长。SEMI统计,2018年中国半导体晶圆市场需求172亿元,2014年-CAGR 2018年接近17%。国内半导体晶圆市场占全球20%以上;从供应方来看,6英寸硅片的国产化率超过50%,8英寸硅片约为10%,12英寸硅片不到1%。总体情况是,小尺寸硅片越来越多地被国产产品取代,而大尺寸硅片依赖进口。从竞争格局来看,硅片长期被海外厂商垄断,CR5超过90%,其中日本新越和高盛占据半壁江山,以上海硅业、李昂伟为代表的国内厂商日益崛起。目前,金锐鸿、上海硅业、中环股份等国内厂商均有8寸硅片产能,12寸硅片也陆续取得突破,但整体市场份额不足3%,国内替代空间广阔。

下游繁荣要求发展国内替代驱动产业,国内动力装置制造商迎来良好的发展机遇。功率半导体是电子器件中功率转换和电路控制的核心,广泛应用于下游。根据Yole的数据,2019年全球功率器件市场约为175亿美元,其中MOSFET占40%以上,是功率器件最重要的组成部分。得益于下游对新能源汽车、5G基站、逆变家电等的强劲需求。全面推进叠加“新基础设施”和第三代半导体的政策,快速充电头、光伏/风电安装、UHV和城际高铁运输上电。对设备的需求也迅速扩大,电力设备迎来了繁荣周期。中国工业信息网预测,2023年全球功率器件市场将达到222亿美元,2019年-CAGR将是2023年的6%,从竞争格局来看,行业龙头是英飞凌、意法半导体等欧美大公司,CR5超过60%。目前,中国的功率半导体市场约占世界总量的40%。大陆厂商主要生产二极管、中低压MOSFET、晶闸管等。高端产品整体供应不足,80%左右依赖进口。国内替代机会很明显。

产业链整合优势明显,技术R&D/产品/客户优势构筑强有力的竞争壁垒,短、中、长期增长逻辑清晰。

李安威是中国少有的具有硅材料和芯片制造能力的完整工业平台。其主要产品跨越半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)的两个子轨道。)和电源设备,同时布置GaAs射频芯片。公司一体化的优势显而易见:硅片制造使公司能够从原材料方面进行质量控制和工艺优化,缩短R&D验证周期,保证R&D设计的灵活性,保证盈利能力,抵御短期的供需冲击,提高公司抵御风险的能力。公司的技术研发实力雄厚。截至2019年9月,公司已获得300多项发明专利,并连续获得国家科学技术一等奖

从中长期来看,该公司的大型硅片和半导体射频芯片布局项目将继续拓宽其业务范围。其中,GaAs微波射频芯片已完成样品开发,客户认证稳步推进,大规模硅片批量生产关键技术取得突破。公司中长期增长值得期待。

盈利预测和投资评级。李安威是中国少有的具有半导体硅片和芯片制造能力的完整工业平台。其主要产品包括硅研磨晶片、抛光晶片、外延晶片、肖特基二极管器件和芯片等。我们认为,国内半导体硅片和功率器件的下游市场空间广阔,国产化需求迫切,公司产品极具竞争力。通过不断的内生性和外延性发展,发挥产业纵向一体化的优势,业务边界不断拓宽。有望满足本土化需求,实现快速崛起。我们保持利润预测不变。预计2020年、2021年和2022年归属于母公司的公司净利润分别为2.02/2.93/3.92亿元,对应每股0.50/0.73/0.98元,对应当前PE估值分别为195/135/101倍,维持“买入”评级。

风险预警:新产品研发不尽如人意;客户开发少于预期;行业竞争加剧;

下游需求增长与国内替代过程的不确定性。

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天山股份

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