「300136股票」如何看待通富微电称两家子公司具备封测CPU、GPU的能力？

在半导体领域，国内最弱的公司是先进制造，其次是半导体设计，而国内公司在封装和测试领域并不弱。江苏长电已经是世界第三大封装测试半导体公司，与第一通富微电股票和第二的差距并不大。除了江苏长电，国内还有天水华天、同福微电子，其中同福微电子近期表示旗下子公司同福魏超苏州、同福魏超槟已经具备CPU、GPU封装测试能力。此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们封装的，同富微电子成为第一家封装测试7nm处理器的公司。

同富微电子成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市。其总部位于江苏省南通市崇川区。通富微电股票，有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富魏超半导体有限公司(TF AMD苏州，-、TF AMD微电子(槟城)SDN等六个生产基地。BHD。(TF AMD-槟城)和厦门同福微电子有限公司(厦门同福)在建。

他们与AMD的合作源于收购AMD在苏州和马来西亚槟城的包装和测试工厂。上述苏州通富魏超和TF-AMD槟城意味着AMD将其85%的股份出售给通富微电子，并为通富微电股票，赢得了AMD的大客户。据通福微电子较早的消息，他们与AMD配套的7nm封装和测试产品已经具备量产实力，在高端市场有了大幅提升。

AMD在上个月中旬公布了全球首款采用7nm技术的数据中心处理器，由TSMC采用7nm技术制造，密封测试由通福微电子完成。AMD日前在回应投资者提问时表示，旗下子公司同富魏超苏州和同富魏超槟城都具备CPU和GPU的封装和测试能力。

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