「300136股票」如何看待通富微电称两家子公司具备封测CPU、GPU的能力?

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摘要

在半导体领域,国内公司最弱的是先进制造,其次是半导体设计,而在封测领域国内公司并不算弱,江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司,而且与第一通富微电股票、第二差距并不大。除了江苏长电之外,国内还有天水华

在半导体领域,国内最弱的公司是先进制造,其次是半导体设计,而国内公司在封装和测试领域并不弱。江苏长电已经是世界第三大封装测试半导体公司,与第一通富微电股票和第二的差距并不大。除了江苏长电,国内还有天水华天、同福微电子,其中同福微电子近期表示旗下子公司同福魏超苏州、同福魏超槟已经具备CPU、GPU封装测试能力。此外,AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们封装的,同富微电子成为第一家封装测试7nm处理器的公司。

「300136股票」如何看待通富微电称两家子公司具备封测CPU、GPU的能力?

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同富微电子成立于1997年,2007年在深圳证券交易所上市。其总部位于江苏省南通市崇川区。通富微电股票,有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富魏超半导体有限公司(TF AMD苏州,-、TF AMD微电子(槟城)SDN等六个生产基地。BHD。(TF AMD-槟城)和厦门同福微电子有限公司(厦门同福)在建。

「300136股票」如何看待通富微电称两家子公司具备封测CPU、GPU的能力?

他们与AMD的合作源于收购AMD在苏州和马来西亚槟城的包装和测试工厂。上述苏州通富魏超和TF-AMD槟城意味着AMD将其85%的股份出售给通富微电子,并为通富微电股票,赢得了AMD的大客户。据通福微电子较早的消息,他们与AMD配套的7nm封装和测试产品已经具备量产实力,在高端市场有了大幅提升。

AMD在上个月中旬公布了全球首款采用7nm技术的数据中心处理器,由TSMC采用7nm技术制造,密封测试由通福微电子完成。AMD日前在回应投资者提问时表示,旗下子公司同富魏超苏州和同富魏超槟城都具备CPU和GPU的封装和测试能力。

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