「领益智造」大客户强势崛起,封测景气高企

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事件:1月27日,公司发布业绩预增公告,预计2020年实现归母净利润3.2-4.2亿元,同比增长1572%-2094%,预计实现扣非归母净利润1.9-2.9亿元,比上年同期增长3.2-4.2亿元。核心

「领益智造」大客户强势崛起,封测景气高企

事件:1月27日,公司发布预增业绩公告。预计2020年归属于母亲的净利润为320万-,同比增长1572%,-同比增长2094%。据估计,扣除母亲的净利润将为192.9亿元-,比去年同期增加324.2亿元-。

在重点客户的加持下,公司订单已满,未来将继续受益。公司的大客户AMD抓住了7 nm先进工艺技术带来的机遇,随着锐龙和小龙的抢眼销售,其在服务器和笔记本处理器方面的市场份额持续增长。根据MercuryResearch20Q3报告,剔除半定制、嵌入式和物联网市场后,AMDQ3在上升,的整体市场份额达到22.4%,较上月增长4.1%,为2007年第四季度以来的13年高点。随着AMD从2004年第4季度开始进入7nmZen3架构时代,我们预计其市场份额将继续增加。根据AMD发布的年度指引,预计2021年营收同比增长37%。同福与AMD有着深厚的渊源,并建立了战略合作关系。随着AMD将其制造优势转化为市场竞争优势,公司将受益匪浅。根据对位发布的最新市场报告,20Q3联发科已成为全球最大的手机芯片组供应商,市场份额为31%。这是联发科首次超越高通登顶。作为联发科在中国大陆最重要的包装和测试供应商,同富将从份额的增加中受益,并在未来实现业绩增长。

苏州和槟城工厂的折旧已经计提,未来表现灵活。AMD的苏州和槟城工厂在合并时采取了更激进的折旧策略。2016年投入的大量固定资产将在2020年全部折旧,2021年后利润进一步释放。苏州工厂和槟城工厂为AMD提供7 nm等高端产品的密封和检测服务,是利润的主要来源。2020年上半年,总销售收入同比增长33.7%,7 nm高端产品占其产量的60%以上。我们相信,经过R&D费用的折旧和资本化后,公司的盈利能力将不断得到修复,未来的业绩将得到灵活的释放。

包装检测行业的景气度高,在满负荷带动的淡季和涨价效应下也不弱。在海外疫情影响下,海外封装测试厂商复工延迟导致供应受限,国内覆盖集成电路替代加速,5G、AIoT、汽车电子等引发强劲需求,行业景气持续好转。大型封装测试厂商日月光半导体发布通知,将2021年第一季度封装测试平均订单价格提高5 ~ 10%。目前包装检测产能严重紧张,订单爆满。我们预计满产率的情况将持续到今年上半年。在满负荷生产能力和价格上涨的影响下,包装检测行业将呈现淡季趋势。作为mainland China第二大包装和测试公司和世界前六名,通福微电子凭借其成本和技术优势有望继续受益于这一繁荣周期。

盈利预测和评级:核心大客户的市场份额稳步上升,我们相信公司将从成为主力工厂中充分受益。预计公司2020年和2022年在-的营业收入分别为108.11、136.78和168.75亿元,归属于母亲的净利润分别为400、656和8.81亿元,维持“推荐”评级。

风险预警:大客户销量低于预期的风险;半导体下游风险低于预期;中美贸易战的加剧带来不确定性风险等。

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天山股份

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