「600153资金流向」公司动态点评:定增扩产紧随行业热潮,全面布局打造通用封装平台

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事件:公司公布非公开发行股票预案,拟募集资金不超过51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。定增募资大幅扩产,四地工厂全面布局:公司本次定增拟募集资金不超过51亿元,用于产能扩张以及补充流

「600153资金流向」公司动态点评:定增扩产紧随行业热潮,全面布局打造通用封装平台

事件:该公司计划在非公开发行股票,公布,筹集不超过51亿元人民币,用于天水、Xi、昆山和南京工厂的产能扩张。

固定增资扩产,四厂总体布局:公司拟筹资不超过51亿元用于扩能和补充营运资金。其中,“集成电路多芯片封装扩建工程”总投资11.58亿元,计划投资9亿元;该项目位于天水工厂。建成后,MCM(MCP)系列产品年生产能力将达到18亿件/年。工期三年。投产后收入6.7亿元,税后利润6800万元。“高密度系统级集成电路封装测试放大项目”总投资11.5亿元,计划投资10亿元;该项目位于Xi安工厂,将形成年生产能力15亿SiP系列密封和测试产品。建设期三年,投产后收入7.09亿元,税后利润7600万元。“TSV与FC集成电路封装测试产业化项目”总投资13.25亿元,计划投资12.00亿元;该项目位于昆山工厂。建成后将形成年产48万片级集成电路封装测试产品和6亿片FC系列产品的产能。建设期为三年。投产后收入6.29亿元,税后利润9000万元。“存储与射频集成电路封装测试产业化项目”总投资15.06亿元,计划投资13.00亿元;该项目位于南京工厂。建成后,BGA和LGA系列密封检测产品的年生产能力将达到13亿件/年。工期三年。投产后收入10.46亿元,税后利润8500万元。此外,公司计划补充营运资金7亿元。这次项目总投资增加51.4亿元,募集资金投入44.0亿元。预计总收入和税后利润分别为30.54亿元和3.19亿元。新增项目涉及mainland China四大工厂,封装产品涵盖MCM、SiP、TSV、FC、BGA/LGA等技术类型。根据工厂的特点和定位,四个项目安排有序、全面,预计将进一步增加市场份额。

盈利能力领先传统包装企业,成本优势打造通用包装平台:公司前三季度毛利率高达22.30%,领先全球传统包装龙头企业,打造具有成本优势的产业护城河。技术方面,侧指纹、传感器、3DNAND16叠层SSD产品、NAND和DRAM封装的MCP产品、5G手机的射频高速SiP封装、基于12nm工艺的FCBGA等芯片都满足了量产条件。公司在天水、Xi、昆山和南京的工厂处于不同的层次,在全国范围内拥有较高的客户覆盖能力。此外,凭借在电力成本、土地成本和劳动力成本方面的成本竞争优势,公司继续构建包装平台,有望释放业绩,加快增长。

包装环节产能紧张,价格上涨,提供订单保障。目前,半导体封装环节的封装成本价因原材料上升和产能不足而上涨。全球领先的孙和本土封装测试巨头长江电子科技、华天科技和通福微电子的封装成本都有不同程度的提高。据太阳月光半导体首席执行官吴天瑜说,封装能力非常紧张,这将至少持续到2011年第二季度。客户需求很旺盛,看好21年繁荣的前景。此外,2020年TSMC、SMIC和UMC晶圆制造厂的计划资本支出分别为172亿美元、59亿美元和10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体2020年前三季度的资本支出分别为242亿美元、67亿美元、8亿美元。TSMC 2021年的资本支出为250-280亿美元,同比增长45.3%-62.8%。逻辑代工厂TSMC、SMIC和华虹半导体的资本支出大幅增加,一方面用于发展先进工艺产能扩张;另一方面,它补充了成熟工艺的生产能力,以应对5G的需求。从供应方来看,全球代工龙头TSMC、当地代工龙头SMIC、三星、长江仓储、长信仓储都有扩大生产的坚定计划,并多次提高资本支出,预计将支撑半导体行业产能扩张。作为全球七大包装企业和中国三大包装企业之一,在短期包装和测试环节价格上涨和半导体行业长期整体产能扩张的推动下,预计公司将顺利消化扩大后的产能,帮助其业绩快速增长。

保持“强烈推荐”评级:公司毛利率领先传统包装企业,技术、客户、产能扩张顺利。我们看好公司凭借成本优势打造通用包装平台。预计公司2020年和2022年-净利润分别为6.93/10.50/12.53亿元,每股收益分别为0.25/0.38/0.46元,相应的市盈率分别为63倍和46元

风险预警:产品价格涨幅低于预期;海外疫情控制低于预期;产能扩张小于预期;半导体行业的繁荣持续低于预期;独联体行业景气度低于预期。

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天山股份

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