「股票601718」首次覆盖报告:铜箔、CCL、PCB三位一体,受益行业重回增长之势

  • A+
所属分类:股票行情
摘要

PCB产业链垂直化整合,结构优化产业链布局初见成效。超华科技主要从事高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板(PCB)。已初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。公司

「股票601718」首次覆盖报告:铜箔、CCL、PCB三位一体,受益行业重回增长之势

印刷电路板产业链的纵向整合和结构优化取得了初步成效。超华科技主要经营高精度电子铜箔、覆铜板和印刷电路板(PCB)。围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局已初步形成。公司抓住5G高频高速产业、新能源汽车等产业的市场机遇,调整产业结构,优化市场布局,积极拓展国内市场。近年来,市场产品的渗透率大幅提高。

新能源电动车5G推动铜箔、覆铜板、PCB全面升级。随着电动汽车普及率的逐步提高,国内外锂电池的核心材料锂电池铜箔的需求将大幅增加;此外,由于5G的推广,电子产业链中的PCB、CCL、标准铜箔正在向高端、高频、高速趋势,方向发展,推动铜箔行业全面发展。

受需求驱动,高端产能供应格局吃紧。根据动力电池需求(GHw)的统计和对6m锂铜箔相应需求的计算,可以得出,在中国,仅2021年就需要约7万吨6m锂铜箔容量,到2025年总需求将达到24.34万吨。虽然未来的制造工艺会不断改进,但由于高端技术和大规模生产能力的厂商数量有限,未来的供应格局会因制造工艺要求(6m到4.5m)而不断收紧。

继续扩大铜箔和覆铜板的生产,向高端前进,以满足未来的需求趋势。2020年10月,公司计划投资铜箔及覆铜板业务拓展项目,计划在现有产能的基础上,新建年产2万吨铜箔(一期为年产1万吨产能)及高端覆铜板产能600万张。为了应对未来全球电子和电动汽车需求的升级和高增长,公司积极扩大产能,适应行业的趋势,提前安排,预计未来产能释放时将带来更大的增长潜力。

盈利预测和投资建议:我们相信,随着铜箔、PCB和CCL业务的纵向整合,以及产业链客户的深度积累和生产的积极扩张,公司将充分受益于下游电子行业繁荣程度的提高和新能源电动汽车对超薄锂铜箔渗透率的不断提高。因此,我们预计公司2020/2020/2021年收入将分别达到13.65/17.45/20.55亿元,对应公司返母净利润,我们预计实现返母净利润0.5/2.27/3.19亿元,对应PE 176.7/38.7/27.4倍,首次覆盖,给予”

风险预警:生产扩张小于预期,下游需求小于预期。

更多股票知识请关注股票入门基础知识http://www.efvip.cn

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: