「中国中铁股票预测」公司点评:多线布局半导体耗材,扩产再助高增长

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摘要

事件:公司公告将再建CMP抛光垫3期,产能50w/年;建设清洗液产线,产能1w吨/年。CMP抛光垫再扩产,提前布局备战需求爆发。当前公司一期+二期合计产能30w/年,如今拟建设CMP抛光垫三期,再次扩

「中国中铁股票预测」公司点评:多线布局半导体耗材,扩产再助高增长

事件:公司宣布将再建一座产能50w/年的CMP抛光垫三期;建设1吨/年的清洗液生产线。

化学机械抛光垫将再次扩大,布局将提前为需求的爆发做准备。目前,公司一期和二期总产能为30w/年。现在计划建CMP抛光垫三期,产能再扩大50w,预计30个月投产。虽然目前鼎龙已经进入各大晶圆厂的供应链,但是随着国内晶圆厂的不断扩张,预计会带动需求的爆炸。鼎龙股份前瞻性产能准备,为未来需求爆发做准备。

扩大半导体清洗液生产,半导体耗材多线布局。鼎龙一直在积极部署清洁解决方案(光刻和化学机械抛光)。目前客户进展顺利,后续产能扩张会带来很大的收益弹性,并会与自身的CMP产品实现协同,加快物料整体本地化。

下游晶圆代工厂扩大生产,原材料本地化,耗材需求持续增长。随着中国晶圆厂(长江仓储、合肥长鑫等国内晶圆代工厂)的不断扩张,我们可以看到未来耗材消费上升的必然性。同时,鼎龙不断突破原材料自给,期望在收入不断增长的同时,加速利润的增长,带来了极大的灵活性。

随着集成电路制造工艺的升级,半导体材料的单耗加快。随着SMIC向更高制造工艺的发展,长江仓储向更高的多层纳米闪存发展,相应单位晶圆面积使用的耗材也在增加。与此同时,随着晶圆厂的不断扩张,我们预计将看到集成电路材料的趋势在价格和数量上的上涨,这将进一步促进鼎龙未来增长的确定性和前瞻性产能布局的优势。

盈利预测和投资建议:随着公司在CMP抛光垫产品上的不断突破,下游客户和下游客户的产品已经通过验证,我们相信公司的CMP业务将于2021年在放量起步;此外,公司还积极布局展示材料领域,不断融入传统业务,提高市场竞争力,整合行业。因此,我们预计2020/2021/2022年公司总收入将达到15.1/17.5/21.0亿元,归属于母亲的净利润为3.00/4.15/6.88亿元,对应于目前的市盈率为65.8/47.6/28。

风险警告:下游需求低于预期。

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