「倍操盘」首次覆盖报告:光学赛道TSV龙头,行业持续高度景气

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摘要

封测行业高度景气,TSV供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价,国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价,一方面由于成本端涨价(基板、铜材);另一方面由于需求旺盛(国内客户订单增长)。受

「倍操盘」首次覆盖报告:光学赛道TSV龙头,行业持续高度景气

包装和测试行业正在蓬勃发展,TSV供应短缺。最近国内封装测试价格上涨,国内半导体行业处于中长期上升通道。目前国内包装检测厂家普遍提价,一方面是由于成本端(基板、铜材)涨价;另一方面,由于需求旺盛(国内客户订单增加)。得益于多摄像头的强劲渗透增长,1000万像素以下的CIS需求增加,行业供不应求。

接管智能手机的多摄像头趋势,车辆图像传感器预计将在放量,市场将开始一场新的成像革命。手机领域是图像传感器最大的应用领域,其增长动力主要来源于三摄像头和四摄像头摄像头数量的增加,需求依然旺盛。据Yole统计,2018年每部智能手机的CMOS图像传感器平均数量约为2.3个,2024年将达到3.4个,复合年增长率为6.2%。车载摄像头是汽车的眼睛,是主动控制功能的信号入口。主动安全、自动紧急制动、自适应巡航和逆向观察等自动数据采集系统的应用带来了对多摄像机的需求。未来,单车图像传感器的使用量有望增加到十个左右。

公司专注于传感器封装和测试技术,一直投资于WLCSP、TSV等先进封装技术的科研。公司积累了12年的技术,拥有8寸和12寸晶圆级封装技术;芯片级封装技术,如LGA/MOUDLE。2018年实现了FANOUT技术的自主创新,公司成为覆盖晶圆级到芯片级的领先集成封装技术服务商。

近年来,公司的R&D费用持续上涨,R&D费用比例高于同行。公司在汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域不断投资封装技术。塑造新的市场增长点和发展势头,积极推进业务和产业链的有效延伸。

通过及时扩大生产以满足紧张的需求,预计将进一步提高公司的综合竞争力。根据公司的固定增长计划,公司计划投资14亿元人民币建设12英寸TSV和异构集成智能传感器模块项目,该项目将形成18万件的年生产能力。预计全年利润总额将增加1.6亿元。

光轨上游的高质量标准,行业的高度繁荣促进了跨越式增长。该公司继续受益于光学的高速发展和12英寸TSV技术的优化,目前其覆盖范围从800万像素增加到1200万像素。2021年,公司将继续扩大12英寸TSV的生产,行业需求已经溢出,预计汽车电子将启动放量,预计2020~2022年归属于母亲的净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元,将首次覆盖,并给予“购买”评级。

风险预警:下游需求不符合预期;全球供应链风险;行业竞争加剧的风险。

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