「北京科汇配资」发行可转债建设RW产线,提升竞争力

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发行可转债募集24.40亿元,建设RW产线。公司公告计划发行24.40亿元可转债,初始转股价格为222.83元/股。募集资金中13亿元用于晶圆测试及晶圆重构(RW)生产线项目(二期),8亿元用于CMO

「北京科汇配资」发行可转债建设RW产线,提升竞争力

发行可转换债券募集24.4亿元人民币建设RW生产线。公司宣布计划发行24.4亿元人民币的可转换债券,初始转换价格为每股222.83元人民币。募集资金中,13亿元用于晶圆测试及晶圆重构(RW)生产线项目(二期),8亿元用于CMOS图像传感器R&D及升级,3.4亿元用于补充营运资金。

进一步提升公司在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。目前豪威科技的晶圆测试和晶圆重构封装业务采用外包加工,是单一供应商,存在外包加工成本高、供应商不稳定等风险。通过自建生产线,公司有望降低加工成本,提高产品过程控制能力,优化产品质量控制,增强其在整个行业的竞争力和市场地位。

手机CIS的市场份额持续增加,汽车CIS开拓新空间。低端智能手机的主CIS从0.8u48M迅速变为0.7u64M,公司的OV64B产品竞争优势明显,64M的市场份额有望快速增长。大多数旗舰智能手机使用定制的CIS,公司推出了OV48C和OV64A产品,实现了从0到1的突破。随着汽车CIS市场对智能驾驶和智能驾驶舱需求的快速增长,公司具有明显的竞争优势。未来,汽车CIS有望为公司提供持续增长的动力。

内生外延协同发展打造郝伟集团军。公司以CIS业务为核心,配合仿真设计业务发展,不断布局TDDI、光屏指纹、TOF等产品打造豪氏集团陆军。

盈利预测和估值。不考虑债转股稀释,公司2020~2022年每股收益预计分别为2.78元、4.00元和5.26元/股。参照可比公司的估值和公司业绩的增长预期,2021年给予公司65倍的PE估值,相应的合理价值为260.00元/股,维持“买入”评级。

风险警告。独联体需求低于预期的风险;独联体行业竞争加剧的风险;公司产能超供的风险。

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