「涨配资」四大边际变化

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摘要

十年寒窗终不负,一生韶华亦可期。江丰电子作为国内半导体靶材的龙头企业,十年如一日深耕高纯材料等卡脖子的核心领域,随着核心工艺的逐步突破,我们认为公司迎来上游供应、下游客户、产品线布局、募投项目等四大变

「涨配资」四大边际变化

十年寒窗不还,一生盛世。江丰电子作为国内半导体靶材的龙头企业,十年来一直在深度培育高纯度材料等核心领域。随着核心技术的逐步突破,我们认为公司正面临上游供应、下游客户、产品线布局、筹资项目等四大变化。未来收入和利润的提高是灵活的。2020年前三季度,公司实现净利润1.1亿元,同比增长238%,未来可持续增长。

1.货源变化:从国外进口的上游高纯材料自制率逐渐提高。高纯金属材料直接关系到产品质量的稳定性和利润率。江丰电子经过几年的科技研究和工业应用,已经逐渐突破了关键技术的门槛。未来随着高纯铝、高纯钼等高纯金属材料的逐步量产,以及上游材料自制率的提高,相信公司产品的竞争力和盈利能力将会有显著提升。

2.客户变化:优质客户不断认证,护城河深得不得了。高纯溅射靶材行业有严格的供应商认证机制,认证周期长,认证程序复杂。但一旦通过下游厂商的供应商资质认证,双方将保持长期稳定的合作关系。经过几年的发展,凭借领先的技术水平和稳定的产品性能,公司的客户不断获得认证,包括TSMC、联华电子、高丰达、SMIC、索尼、东芝、瑞萨、美光、海力士、华虹李鸿、意法半导体、英飞凌、BOE、华兴光电、顺电等国内外知名半导体企业,市场份额不断提高。

3.产品变化:从目标材料到以目标材料为核心的整个产品线布局,包括CMP、关键元器件等产品。靶领域:公司突破集成电路28-7nm技术节点,钽靶和钽环已在TSMC 7 nm芯片上量产。随着各种材料目标在28-7纳米技术节点的全面量产,公司的业绩将得到显著提升。除目标材料外:公司积极推进机器关键部件的国产化,在PVD(物理气相沉积)和化学机械平面化(化学机械平面化)进行战略布局,将环和抛光垫保持在客户的大规模生产订单中,依靠公司全面的分析和测试能力、成熟的加工优势和快速有效的技术服务意识实现销售增长。

4.筹资项目的变化:所有三个筹资项目都已完成。2019年,公司成功完成两个融资项目,进一步提高了公司的盈利能力和抗风险能力。到今年年底,“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”也进展顺利。公司已获得钼靶的批量订单,热等静压设备验收合格后即可开始批量生产。公司一直以科技创新为动力,紧跟半导体行业的技术发展。目前正按照既定的发展战略和规划稳步前进,并将根据实际情况制定未来的生产拓展计划。

投资建议:作为国内领先的半导体标的制造商,我们看好公司四大变化带来的盈利能力的边际提升。预计2020年公司营业收入-2022年分别为11.04、14.33、18.45亿元;归属于母公司的净利润分别为129万元、1.56亿元和1.97亿元,被评为“推荐”。

风险预警:上游高纯材料研发失败带来盈利能力不会如预期提高的风险;半导体行业景气度低于预期,影响目标市场风险;业务横向扩展的风险

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