「掌柜配资」动态点评:投建车规级SiC模组,深度拓展新能源汽车市场

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摘要

事件:公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内投资2.29亿元,用以投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目建设期24个月。投资要点:投资建设车规级SiC模组项目,卡位第

「掌柜配资」动态点评:投建车规级SiC模组,深度拓展新能源汽车市场

事件:

公司计划在嘉兴斯达半导体有限公司现有厂区投资2.29亿元,投资建设年产8万辆的全碳化硅功率模块生产线和R&D测试中心。项目建设期为24个月。

投资点:

投资建设车辆法规级别的SiC模块项目,第三代半导体轨道将会有很好的成长。公司积极布局第三代半导体轨道:今年上半年公司与CREE合作开发的1200VSiC模块已获宇通客车批准,将应用于宇通客车高效电机控制系统。预计2021年开始加载。我们相信,公司对SiC功率模块生产线的投资将进一步提高公司的技术和竞争壁垒,增强其供应能力,为公司拓展新能源汽车市场和增加市场份额奠定坚实的基础。

碳化硅功率半导体具有高壁垒、高繁荣的市场前景。碳化硅作为第三代半导体材料,与传统的第一代和第二代材料相比,具有体积小、损耗低、耐高温高压等特点。根据Yole数据,2018年SiC功率半导体全球市场规模为4.2亿美元。据智研咨询数据显示,SiC功率器件的下游主要用于新能源汽车(~30%)、电源(~22%)和光伏发电(~15%),从竞争格局来看,SiC器件和模块领域的主要玩家有Corey、Roma、英飞凌、意法半导体等。而外国传统势力的领导人有着显著的优势。我们相信中国拥有世界上最大的汽车市场。目前,国家大力推动新能源汽车的发展。在蓬勃发展的电动汽车/混合动力汽车市场的推动下,碳化硅未来具有广阔的市场前景。Yole预测,2024年全球SiC功率半导体市场将增至19.3亿美元,2018年-的CAGR在2024年将达到29%。其中,2024年新能源汽车SiC功率半导体市场份额预计达到50%,2024年市场规模可能接近10亿美元。

盈利预测和投资评级:公司从工业级大功率IGBT起步,逐步扩展到汽车、新能源发电、变频白电等领域。该公司投资建设汽车级SiC模块生产线,将有助于加强公司在第三代半导体领域的产业布局,定位SiC功率模块的繁荣轨迹。我们相信,该公司已深入IGBT行业多年,具有很强的先发优势和稀缺性。IGBT模块的车辆规格水平竞争优势明显。随着终端渠道和客户资源的积累,SiC的后续推广有望加快,未来增长可期。基于行业的高度繁荣,我们提高了利润预期。预计2020年和2022年-净利润分别为1.97(0.20)/2.67(0.19)/3.58(0.23)亿元,分别对应每股1.23/1.67/2.24元,分别对应当前PE估值220/120

风险预警:下游需求小于预期风险;产品研发低于预期风险;产品介绍不符合预期的风险。

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