「汇金门」公司深度报告:多领域需求进入拐点,IDM龙头全面受益

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摘要

公司是国内功率半导体IDM龙头,采用自有产品与代工双业务模式公司是国内半导体IDM龙头,自有产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,代工业务目前具备先进的特色工艺平台和从掩膜到封测一站式布局。

「汇金门」公司深度报告:多领域需求进入拐点,IDM龙头全面受益

公司是中国功率半导体集成电路制造的领导者,采用自主产品和贴牌生产的双重经营模式

该公司是中国半导体IDM的领导者,其产品专注于功率半导体、智能传感器和智能控制领域。目前,贴牌业务拥有先进的特色工艺平台和从掩膜到封装测试的一站式布局。公司产品包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD以及各种系列的电源管理IC,下游覆盖消费、工业控制、汽车等领域。

需求开花促进繁荣,公司产品技术布局全面对接

汽车电子:随着电动、智能、网络化车辆的发展,整车半导体消耗增加,电动车普及率提高,带动半导体器件需求持续增长。48V/微型混合动力汽车动力部件消耗约为90美元/辆,纯电动/插电式混合动力汽车为330美元/辆。我们预计,国内新能源汽车动力装置市场将增加200亿元,对汽车传感器和配套充电桩等汽车电子产品的需求将会增加。电动自行车:在“新国标”下,电动自行车的替代和锂渗透率的提高,将带来10款-变频家电每年20亿元的动力装置需求:智能家电和元器件国产化赋予MCU和IPM力量。据行业在线统计,2019年,白功率MCU国产化率不足12%,IPM模块不足7%,替代空间巨大。手机快速充电:5G的更换,功耗的增加,充电头电源的取消,让快速充电成为了“一个刚刚需要的产品”,有望带动GaN芯片的需求。在中性假设下,我们估计2023年全球快充GaN市场需求将达到70亿元。

高端产品进口明显取代趋势,产能扩张和技术开发双管齐下

根据产业链调查,国内领先的功率半导体企业更加重视高端产品的开发,推动大规模生产。作为行业领导者,公司在技术上积极布局高端MOSFET、IGBT产品和宽带隙产品,在现有生产线升级的基础上,计划拓展12英寸功率半导体生产线和器件封装生产线,有望进一步确立技术和产能的领先优势。

投资建议和利润预测

2017年和2018年-上一轮MOSFET涨价周期主要是因为指纹和CMOS拥挤导致PC需求和8寸线容量不平衡。我们认为,这一轮功率半导体热潮更强劲、更可持续,主要是因为基站、汽车、光伏、手机等领域已经进入放量时期。中短期内,公司受益于产能不足导致的各环节价格上涨,长期来看,受益于中高端产品放量带来的整体毛利率提升,以及产品化程度的提高和制造成本的不断提高。预计2020年和2022年-归属于公司的净利润分别为9.93、14.40和17.51亿元,相应的市盈率分别为83倍、57倍和47倍,给予公司“买入”评级。

风险警告

行业景气度低于预期;技术开发进度低于预期;产能利用率低于预期。

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