「莱利速配」公司深度研究:硅片“大”时代下的“大”机遇

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摘要

公司为国内泛半导体设备龙头:晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与LED衬底材料制造公司,产品应用于集成电路、太阳能光伏、LED等下游领域。作为全球第二大半导体设备市场,2019年我国半导体设备采购

「莱利速配」公司深度研究:硅片“大”时代下的“大”机遇

公司是国内泛半导体设备的龙头:京生机电有限公司是国内领先的半导体材料和LED基板材料制造公司,产品用于集成电路、太阳能光伏、LED等下游领域。作为全球第二大半导体设备市场,2019年中国半导体设备采购额为134.5亿美元,公司是中国最大的半导体设备销售供应商。2020年上半年,公司实现营业收入14.7亿元,净利润2.76亿元。

半导体:公司实现了晶体生长、切片、抛光、外延四个核心环节的产品布局

硅片:集成电路硅片制造包括三个主要环节:硅的精炼熔化、单晶硅生长和晶圆成型。半导体硅片产业具有高技术壁垒、高资金投入、高R&D周期、高认证周期等特点。行业集中度极高(CR5高达93%)。2019年全球半导体晶圆市场约112亿美元;中国半导体材料的市场规模约为9.92亿美元,其中12英寸硅片基本依赖进口。

需求方:预计2020年全球新投产的12英寸晶圆厂数量将达到10家,2021年将带来约1790万片(8英寸当量)和2080万片(8英寸当量),主要来自长江仓储、武汉新新、华虹李鸿、三星和SK Hynix。2019年,全球铸造市场总规模为568.75亿美元,只有中国市场录得正增长;中国IC代工市场114亿美元,占全球总量的20%。国内半导体晶圆制造生产线总投资规模超过1.5万亿元,在建/规划规模7500亿元。

供应方:国内半导体晶圆供应滞后于需求,是国内集成电路行业发展的一大瓶颈。国内半导体晶圆供应商有上海鑫盛、郑州河静、浙江金瑞红、友燕半导体、中环、沈河热磁等。大尺寸半导体晶片的国产化率不到1%,严重依赖进口。2018年,中国晶圆产能为243万片/月(相当于8英寸晶圆),预计到2022年将增加到410万片/月,复合年增长率为14%。

设备:晶圆制造设备约占设备总投资的3%~5%,其中单晶炉和CMP抛光机分别约占晶圆制造设备的25%和25%。预计2020年至2023年,我国8/12英寸半导体硅片制造设备需求空间为82/184亿元,其中单晶炉设备空间约为25/46亿元。公司实现了半导体硅单晶生长、切片、抛光、外延四个核心环节的设备和产品布局,目前订单规模约5.01亿元。

光伏:对下游扩张的持续需求继续超出预期

趋势: 2020年是中国光伏发电全面实现上网平等的前一年和后一年的衔接点。预计2021年左右全面进入“平价时代”。《中国2050年光伏发展展望(2019)》预计到2030年,光伏发电装机容量将居所有电源之首;到2035年,累计装机容量将达到30亿千瓦,约占世界总装机容量的49%。

大硅片:为了追求成本降低和效率提高,光伏产业技术迭代极快,更大的硅片链路尺寸是未来发展的趋势,一方面可以降低自身成本,另一方面也有助于稀释单位非硅成本。硅片时代的设备兼容性提升设备采购需求。

产能扩张:随着产能扩张后的逐步投产,供大于求的局面短期内可能难以改变,但仍不能阻止产业链上下游供应商扩大产能。我们认为,主要原因在于光伏行业的技术迭代速度极快,新的产能是mo

格局:国内PV单晶炉设备供应商主要有京生机电有限公司、连城数控有限公司、北京云通有限公司、北方华创有限公司,以高端产品市场占有率第一,率先实现行业G12设备销售。2020年前三季度,公司光伏行业新订单超过45亿元人民币,占2019年营业收入的145%,同比大幅增长。

投资建议:预计公司2020-2022年的每股收益分别为0.61元、0.85元和1.20元,分别对应目前的市盈率52倍、37倍和26倍。2021年给出50倍估值,目标价42.5元,维持“买入”评级。

风险预警:下游扩张低于预期;毛利率下降的风险;新客户扩张低于预期。

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